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    MEMS智能光学芯片技术全球领导者
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    新闻动态

    News Updates

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    企业核心能力

    Core competencies of an enterprise

    芯片
    Chip
    自主研发的高性能MEMS微振镜芯片，掌握底层制程工艺与设计，车规级可靠性行业领先。
    光学
    Optics
    系统级微纳精密光学系统设计，超低温漂闭环控制能力行业领先。
    算法
    Algorithm
    深度优化的空间计算与底层硬件驱动算法，像素级激光控制与MEMS专用图像优化。
    模组
    Module
    高度集成的开箱即用硬件模组，从光源、光机到模组与软件SDK的全栈垂直集成，开箱即用。
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    使命与愿景

    Mission & Vision

    技术平台亮点

    Highlights of the technology platform

    低温漂、高可靠、超精准的量产验证
    顺利获得AEC-Q100车规级可靠性验证，夯实MEMS光学车载应用基础
    加入全球AR联盟，进入下一代激光显示产业核心协作体系

    开展历程

    Development history

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